Система в корпусе (SIP) SPUA-SIP-MX8M- QuadMax

Технология система-в-корпусе (SiP) - это комбинация в одном модуле сразу нескольких активных и пассивных электронных компонентов, выполняющих разные функции. Таким образом, одно устройство, собранное по технологии SiP, решает сразу несколько задач, которые ранее выполняла система.

Описания и преимущества:

• миниатюризация - уменьшение габаритов печатной платы;            
• снижение проектных ограничений и сложностей материнской платы;
• увеличение производительности, повышенная надежность;
• улучшенная целостность сигнала и электромагнитная совместимость;
• невысокие финансовые и временные затраты на разработку: своевременный выход на рынок.

Прикладные решения:

• решения для автотракторной тематики: автомобильный инфотайминг, коммуникационные, телематические, видео- и навигационные приложения, информационные кластеры, аудиоустройства, интеллектуальные мониторы;
• решения для промышленности: интеллектуальные счетчики, принтеры/сканеры, промышленные HMI-устройства сканеры штрих кода, прикладные системы автоматизации;
• медицинские приложения: телемедицина, мониторинг состояния пациентов, система управления;
• решения для мультимедиа: работа в устройствах с видео- и аудио- контентом, включая системы наблюдения, безопасности, телевизионные абонентские приставки, устройства цифровой видеозаписи, бытовую автоматизацию и потоковое видео

SiP-MX8M- QuadMax состоят из:

• высокопроизводительного центрального процессора, который отвечает за комплексную обработку сигнала, его преобразование в стандартные видеопотоки, и работу с периферийными устройствами;
• интегрированного сопроцессора, который обеспечивает работу системы условного абонентского доступа;
• оперативной памяти, служащей для временного хранения данных процессора и сопроцессора;
• флеш-памяти, которая предназначена для постоянного хранения служебной информации и прошивок.

Технические характеристики:

Процессор	2-ядерный процессор ARM Cortex-A72 с частотой до 1,6 ГГц 4-ядерный процессор ARM Cortex-A53 с частотой до 1,2 ГГц 2-ядерный процессор ARM Cortex-M4F с частотой до 264 МГц
Графический процессор	Состоит из 2-х идентичных подсистем, каждая и которых имеет:  32 шейдерных ядра Vec1 / 8 шейдерных ядер Vec4 Аппаратная тесселяция и затенение геометрии Расширения обработки изображений EVIS Поддержка 2D, 3D, векторная графика и открытых стандартов вычислений для различных ОС Поддержка библиотек OpenGL 3.0, 2.1,; OpenGL ES 3.2, 3.1 (with AEP), 3.0, 2.0, and 1.1; OpenCL 1.2 Full Profile and 1.1; OpenVG 1.1; and Vulkan
Память	ОЗУ 2 - 4 ГБ LP4DDR4, 3,2 Гб/с Постоянная память: eMMC 4 - 128 ГБ
Поддержка видео	Декодирование видео: H.265 decode (4Kp60), H.264 decode (4Kp30) WMV9/VC-1 imple MPEG 1 and 2 AVS MPEG4.2 ASP, H.263, Sorenson Spark Divx 3.11 including GMC ON2/Google VP6/VP8 RealVideo 8/9/10 JPEG and MJPEG Кодирование видео: 2 X 1080p30 AVC/H.264
Поддержка дисплеев	HDMI с поддержкой 1.4b и 2.0a (4kp 60 fps),  LVDS – 4 линии (1080p 60fps) MIPI-DSI – 2 линии (1080p 30fps)
Интерфейсы	Ethernet 10/100/1000 Мбит/с PCIe Gen 2 / SATA 3.0 2 x USB 2.0 OTG
Аудио	Цифровые интерфейсы – SAI, SPDIF, PDM, I2S
Камера	Последовательный вход MIPI-CSI2 (4 линии), поддерживает 12 МP в 30fps или 4kp 30fps, скорость передачи данных по одной линии от 80 Мб/с, до 1,5 Гб/с. Поддержка виртуальных каналов
Другие интерфейсы	CAN(с поддержкой CAN 2.0B), I2C, SPI, UART, SD/MMC, GPIO, таймеры, JTAG ПОДДЕРЖИВАЕМЫЕ ОС Windows Embedded Compact 7, Embedded CE6 Embedded Linux  Android 8.0/7.x/6.0/5.1/4.x
Потребление	3,3 В ± 5%, до 10 Вт
Механический интерфейс	QFN, 196-pin, шаг 0,8 мм
Размеры (Ш х Д х В), мм	44 х 42 х 4,8
Температурный диапазон, оС	От -40 до +85

 

Фотографии продукта