Система в корпусе (SIP) SPUA-SIP-MX8M-Dualx

Технология система-в-корпусе (SiP) - это комбинация в одном модуле сразу нескольких активных и пассивных электронных компонентов, выполняющих разные функции. Таким образом, одно устройство, собранное по технологии SiP, решает сразу несколько задач, которые ранее выполняла система.

Описания и преимущества:

• миниатюризация - уменьшение габаритов печатной платы;   
• снижение проектных ограничений и сложностей материнской платы;
• увеличение производительности, повышенная надежность;
• улучшенная целостность сигнала и электромагнитная совместимость;
• невысокие финансовые и временные затраты на разработку: своевременный выход на рынок.

Прикладные решения:

• решения для автотракторной тематики: автомобильный инфотайминг, коммуникационные, телематические, видео- и навигационные приложения, информационные кластеры, аудиоустройства, интеллектуальные мониторы;
• решения для промышленности: интеллектуальные счетчики, принтеры/сканеры, промышленные HMI-устройства сканеры штрих кода, прикладные системы автоматизации;
• медицинские приложения: телемедицина, мониторинг состояния пациентов, система управления;
• решения для мультимедиа: работа в устройствах с видео- и аудио- контентом, включая системы наблюдения, безопасности, телевизионные абонентские приставки, устройства цифровой видеозаписи, бытовую автоматизацию и потоковое видео.

SiP-MX8M-Dualx состоят из:

• высокопроизводительного центрального процессора, который отвечает за комплексную обработку сигнала, его преобразование в стандартные видеопотоки, и работу с периферийными устройствами;
• интегрированного сопроцессора, который обеспечивает работу системы условного абонентского доступа;
• оперативной памяти, служащей для временного хранения данных процессора и сопроцессора;
• флеш-памяти, которая предназначена для постоянного хранения служебной информации и прошивок.

Технические характеристики:

Процессор	2-ядерный процессор ARM Cortex-A53 с частотой до 1,2 ГГц Процессор ARM Cortex-M4F с частотой до 264 МГц
Графический процессор	Состоит из 2-х идентичных подсистем, каждая и которых имеет:  32 шейдерных ядра Vec1 / 8 шейдерных ядер Vec4 Аппаратная тесселяция и затенение геометрии Расширения обработки изображений EVIS Поддержка 2D, 3D, векторная графика и открытых стандартов вычислений для различных ОС Поддержка библиотек OpenGL 3.0, 2.1; OpenGL ES 3.2, 3.1 (with AEP), 3.0, 2.0, and 1.1;   OpenCL 1.2 Full Profile and 1.1; OpenVG 1.1; and Vulkan
Память	ОЗУ 1 ГБ LPDDR4, 2,4Гб/с Постоянная память: eMMC 4-128 ГБ, NAND 256 МБ - 1ГБ
Поддержка видео	Декодирование видео: H.264 decode (4Kp30) WMV9/VC-1 imple MPEG 1 and 2 AVS MPEG4.2 ASP, H.263, Sorenson Spark Divx 3.11 including GMC ON2/Google VP6/VP8 RealVideo 8/9/10 JPEG and MJPEG Кодирование видео: 1080p30 H.264
Поддержка дисплеев	Возможны конфигурации: 2хLVDS, 2xMIPI-DSI и 1xLVDS + 1xMIPI-DSI Каждый интерфейс имеет пропускную способность до 1080p60fps
Интерфейсы	Ethernet 10/100/1000 Мбит/с PCIe Gen 3.0 2 x USB 2.0 OTG
Аудио	Цифровые интерфейсы – SAI, SPDIF, I2S
Камера	Последовательный вход MIPI-CSI2 (4 линии), скорость передачи данных по одной линии от 80 Мб/с, до 1,5Гб/с. Поддержка виртуальных каналов
Другие интерфейсы	CAN(с поддержкой CAN 2.0B), I2C, SPI, UART, SD/MMC, GPIO, таймеры, JTAG
Поддерживаемые ос	Windows Embedded Compact, Embedded CE6 Embedded Linux Android 8.0/7.x/6.0/5.1/4.x
Потребление	3,3 В ± 5% , до 10 Вт
Механический интерфейс	QFN, 196-pin, шаг 0,8 мм
Размеры (Ш х Д х В), мм	42,4 х 42,4 х 5,5
Температурный диапазон, оС	От -40 до +85

 

Фотографии продукта